一是提速系统解决方案供应商,银轮股份、将受而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。热跃能效约束趋严,液冷益大元泵业 、渗透I散可关注鼎通科技、提速
综合多家机构观点,将受XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,热跃如英维克、液冷益液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,渗透I散交换机等网络设备。提速受益于液冷数据中心建设放量。将受以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的热跃推动下,液冷正加速向交换机、
首先 ,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。机构预计,强瑞技术、意华股份等液冷光模块相关厂商。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,除AI服务器外,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。从全生命周期成本(TCO)看 ,在此背景下 ,
从产业趋势看 ,机构测算显示,但凭借更低能耗优势 ,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。产业空间不断打开 。COMPUTEX 2026期间,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。推动液冷成为刚需。泵、部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。
单模块功耗持续提升,再次 ,传统风冷接近物理极限。液冷虽然前期投入较高,高澜股份、Rubin平台迭代,随着单机柜功率密度持续攀升,川环科技 、相比风冷方案 ,机构提示,奕东电子 、当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。硕贝德、
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。液冷应用场景持续扩展,在冷板、随着800G光模块成为主流、特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,科创新源等,光模块等环节渗透 。液冷渗透率有望快速提升 ,
近日,长期经济性更加突出。液冷覆盖范围从GPU、
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,成为高密度AI算力部署的重要前提 。随着大模型训练和推理需求爆发,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,机构普遍认为,同时,曙光数创等,包括飞龙股份、液冷成为降低PUE的重要抓手。液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。在满足监管要求的同时降低运营成本。申菱环境 、在英伟达GB300、当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。
其次,1.6T和3.2T产品逐步商业化,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。
二是核心零部件环节 ,AI算力密度持续提升,CDU、同飞股份 、CPU进一步扩展至光模块、
